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“挑战未来—智能制造”大会圆满落幕
在CPCA SHOW 2018同期,2018春季国际PCB技术/信息论坛会期间,由中国电子电路行业协会和PCB007中国在线杂志联合主办的“挑战未来—智能制造&rd ...查看更多
“挑战未来—智能制造”大会圆满落幕
在CPCA SHOW 2018同期,2018春季国际PCB技术/信息论坛会期间,由中国电子电路行业协会和PCB007中国在线杂志联合主办的“挑战未来—智能制造&rd ...查看更多
“挑战未来—智能制造”大会今开启
在CPCA SHOW 2018同期,2018春季国际PCB技术/信息论坛会期间,由中国电子电路行业协会和PCB007中国在线杂志联合主办的“挑战未来—智能制造&rd ...查看更多
上海国际信息化博览会之CPCA SHOW新闻通气会
在工业和信息化部的指导下,由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体产业协会(SEMI)、慕尼黑博览集团及中国电子电路行业协会承办的“2018上海国际信息化博 ...查看更多
HDI过去,现在,将来《PCB007中国线上杂志》2017年12月号上线
电子行业是世界最庞大且最稳定的市场,也是美国创造力的堡垒,而硅谷是其起点和要塞。 SIA 发展规划仍在推动晶圆晶体管的尺寸向越来越小的方向发展,因而要求更快的上升时间和更细的间距。但是芯片需要安装平台 ...查看更多